7 января 2022 
AdminGWP 
Qualcomm пeрeд выстaвкoй CES 2022 в Лaс-Вeгaсe прeдстaвилa нoвoe пoкoлeниe ультрaзвукoвoгo скaнeрa oтпeчaткoв пaльцeв 3D Sonic Max.
Дaктилoскoпичeский сeнсoр Qualcomm 3D Sonic Max заключает большую площадь, поддерживает идентификация двух отпечатков пальцев одновр`еменно, обеспечивает быструю работу и является больше безопасным. Новинка использует паче компактный и ультратонкий дизайн (-навсего) 0,2 мм), поэтому его позволено использовать в более тонких смартфонах.
В этом датчике используется позиция ультразвуковая технология для считывания трехмерных линий возьми пальцах пользователя. Датчик перестань формировать более точные изображения отпечатков пальцев, инда если палец влажный.
Qualcomm гарантирует, сколько новая технология, реализованная в 3D Sonic Max, может приходить через поверхность объектов, таких равно как стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Не считая того, в настоящее время ультразвуковые датчики компании покрывают всего-навсего небольшую часть экрана, да новая модель охватывает в 17 единовременно большую площадь, а сканер сможет побеждать с работой всего за 0,2 с. Невыгодный нужно будет прикасаться к конкретной точке в нижней части экрана.
3D Sonic Max да поддерживает одновременное считывание двух отпечатков пальцев. Сие повысит безопасность мобильных платежей и работу других приложений.
Рубрика: